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在全球半导体供应链加速重构的背景下，研究院对产业链各环节的自主可控程度、替代难度和时间窗口进行了系统评估，识别出结构性的产业机会。
全球供应链重构下的产业机会识别
研究从半导体产业链的设备、材料、设计、制造、封测五大环节出发，逐环节分析了全球竞争格局、国产化率和替代难度。研究发现，成熟制程领域的国产替代已进入收获期，设备零部件的国产化正在加速，而EDA工具和关键材料仍是产业链中最具挑战的环节。在"去全球化"趋势下，半导体产业链的区域化重构将带来大量增量需求。研究提出，从产业研究的角度，应重点关注三个维度：国产替代的确定性和节奏、技术突破的产业化节点、以及全球市场份额的结构性转移。